第336章 鲲鹏S4系列发布
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“接下来，我为大家带来此次发布会的另一款旗舰产品——鲲鹏S4系列！”
“从我们的鲲鹏系列手机诞生至今，已经走过了四个年头。”
“2011年，我们发布了世界上首款搭载人工智能助手的鲲鹏S1，引领了智能手机的人工智能化时代。”
“2012年，我们发布了世界上首款全面屏手机——鲲鹏S2，并为大家带来了超级快充和无线快充技术。”
“2013年，我们发布了世界上首款后置三摄手机——鲲鹏S3，让手机拥有了堪比专业相机的拍摄能力！”
“而今天，我们将继续引领潮流！”
随着林晨的介绍，台下观众再次欢呼声不断，并为之自豪。
这是华夏最伟大、最具创新力的企业！
“和以往的鲲鹏系列一样，我们鲲鹏S4系列仍然有两款产品，分别是鲲鹏S4以及鲲鹏S4plus。”
林晨说完，身后的大屏幕上同时出现了两款手机的图片以及规格尺寸。
“通过大屏幕大家也能看到，我们的鲲鹏S4在这一代和鲲鹏S3做了很大的改变。”
“先来说下鲲鹏S4，它的屏幕尺寸达到了6.2英寸，采用了我们最新一代的柔性oLEd屏幕，它的分辨率达到了2376*1080，支持最高120hz自适应刷新率……”
“毫不夸张的说一句，我们的这款屏幕依旧是世界上最棒的手机屏幕。”
“同时，我们在这一代手机上采用了光学屏下指纹解锁技术。”
“什么是屏下指纹解锁？”
“就像这样……”
只见林晨右手大拇指轻轻的放在屏幕上，紧接着手机就解锁开来。
在屏幕解锁的瞬间，台下再次沸腾。
“卧槽，这是什么原理？”
“你问我我问谁，不过这个技术看起来雀食牛逼！”
“原本以为鲲鹏x就已经天下无敌了，没想到S4上面搭载的还有新技术！”
“替友商默哀三分钟，这次鲲鹏手机发布会结束，他们还怎么开发布会？”
“未来的手机只有两个品牌，鲲鹏和其他！”
“……”
屏下指纹解锁技术的亮相，再次惊艳了众人。
在这个电容指纹解锁还没普及的时代，屏下指纹解锁技术堪称是划时代的。
甚至很多人都没听说过这个解锁方式。
“鲲鹏S4plus的屏幕尺寸达到了6.7寸，它同样采用了我们最新的oLEd屏幕，屏幕分辨率达到了惊人的2772*1344，同样支持最高120hz的自适应刷新率。”
“更为惊艳的是，我们首次在手机上使用了88°超曲环屏幕！这种曲面屏的显示效果非常棒！”
虽然这种曲面屏幕在后世的口碑好坏参半，特别是对喜欢炒股的人群更不友好，但是不能否认，这种设计确实很惊艳。
所以当台下观众首次看到这种设计后再次惊呼不断。
“当然我们的鲲鹏S4plus同样支持屏下指纹解锁。”
“我们这次对手机屏幕顶端的‘刘海’进行了改进。”
“大家都知道，我们的这个‘刘海’放置了大量的传感器、摄像头等。”
“所以影响了我们的屏占比以及显示效果。”
“改进后的它现在看起来就像是一个小胶囊，从原来的170平方毫米减小到现在的75平方毫米。”
“但是它里面的传感器并没有减少！”
“说完它的正面，我们再来说下背面。”
“这次鲲鹏S4系列，全系采用了我们最新研制的纳米微晶陶瓷替换了原来的玻璃后盖。”
“这也是世界上首次把陶瓷工艺和现代科技相结合。”
“可能会有人会有疑惑，陶瓷那么脆，手机使用它当外壳会不会同样很脆？”
“我可以肯定的回答你，不会！”
林晨说罢直接把手中的手机往上抛了两三米高。
这一举动，再次引起全场一片惊呼。
“看，这么高的距离摔下来它并没有任何损伤。”
林晨对着摄像机仔细的为大家展示了一下手机的外观。
“这种材质真的很酷，而且它摸起来并不像玻璃那样冷冰冰的，反而有些温润的感觉。”
“不过由于这种陶瓷烧制困难，成品率很低，我们暂时就为大家提供了两种配色，分别是陶瓷白和陶瓷黑。”
“我们的鲲鹏S系列，作为世界上顶级的旗舰手机，它在拥有时尚的设计之外，同样拥有非凡的性能！”
“它们同样搭载了世界上首款14纳米4Gsoc麒麟x1S系列芯片。”
“其中鲲鹏S4plus搭载了麒麟x1Spro芯片，鲲鹏S4搭载了麒麟x1S芯片。”
林晨话音刚落，台下观众一头的雾水。
什么意思？难道两款芯片还不一样？
“从工艺上和设计上这两款芯片是一样的，唯一不同的是，这两款芯片采用的晶片不同。”
“其中，麒麟x1Spro采用的是碳化硅晶片，而麒麟x1S采用的是硅晶片。”
“顺便在这里提一句，我们的麒麟x1Spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片！”
“碳化硅晶片相比于硅晶片来说，同样的制程和设计下，它的运行速度更快，更节能。”
“经过我们实验室测试，麒麟x1Spro的整体处理能力要比麒麟x1S快15%左右。”
“至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片？”
“主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料，它的生产难度比较大，成本高昂，所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面！”
“不过就算是我们普通的麒麟x1S芯片，仍旧遥遥领先于同行，日常使用的情况下，根本察觉不到这一点差距。”
听到林晨的解释，众人再次震惊不已。
这也太逆天了吧？你们解决芯片的设计制造问题也就算了，还解决了新材料的应用问题？
反倒是普通版本的芯片比pro版少了15%的性能他们还没那么关心。
别说低15%了，就算是低50%也能吊打市面上所有的芯片。
目前市面上的手机应用，根本发挥不出这款芯片的全部性能。
“接下来，我为大家带来此次发布会的另一款旗舰产品——鲲鹏S4系列！”
“从我们的鲲鹏系列手机诞生至今，已经走过了四个年头。”
“2011年，我们发布了世界上首款搭载人工智能助手的鲲鹏S1，引领了智能手机的人工智能化时代。”
“2012年，我们发布了世界上首款全面屏手机——鲲鹏S2，并为大家带来了超级快充和无线快充技术。”
“2013年，我们发布了世界上首款后置三摄手机——鲲鹏S3，让手机拥有了堪比专业相机的拍摄能力！”
“而今天，我们将继续引领潮流！”
随着林晨的介绍，台下观众再次欢呼声不断，并为之自豪。
这是华夏最伟大、最具创新力的企业！
“和以往的鲲鹏系列一样，我们鲲鹏S4系列仍然有两款产品，分别是鲲鹏S4以及鲲鹏S4plus。”
林晨说完，身后的大屏幕上同时出现了两款手机的图片以及规格尺寸。
“通过大屏幕大家也能看到，我们的鲲鹏S4在这一代和鲲鹏S3做了很大的改变。”
“先来说下鲲鹏S4，它的屏幕尺寸达到了6.2英寸，采用了我们最新一代的柔性oLEd屏幕，它的分辨率达到了2376*1080，支持最高120hz自适应刷新率……”
“毫不夸张的说一句，我们的这款屏幕依旧是世界上最棒的手机屏幕。”
“同时，我们在这一代手机上采用了光学屏下指纹解锁技术。”
“什么是屏下指纹解锁？”
“就像这样……”
只见林晨右手大拇指轻轻的放在屏幕上，紧接着手机就解锁开来。
在屏幕解锁的瞬间，台下再次沸腾。
“卧槽，这是什么原理？”
“你问我我问谁，不过这个技术看起来雀食牛逼！”
“原本以为鲲鹏x就已经天下无敌了，没想到S4上面搭载的还有新技术！”
“替友商默哀三分钟，这次鲲鹏手机发布会结束，他们还怎么开发布会？”
“未来的手机只有两个品牌，鲲鹏和其他！”
“……”
屏下指纹解锁技术的亮相，再次惊艳了众人。
在这个电容指纹解锁还没普及的时代，屏下指纹解锁技术堪称是划时代的。
甚至很多人都没听说过这个解锁方式。
“鲲鹏S4plus的屏幕尺寸达到了6.7寸，它同样采用了我们最新的oLEd屏幕，屏幕分辨率达到了惊人的2772*1344，同样支持最高120hz的自适应刷新率。”
“更为惊艳的是，我们首次在手机上使用了88°超曲环屏幕！这种曲面屏的显示效果非常棒！”
虽然这种曲面屏幕在后世的口碑好坏参半，特别是对喜欢炒股的人群更不友好，但是不能否认，这种设计确实很惊艳。
所以当台下观众首次看到这种设计后再次惊呼不断。
“当然我们的鲲鹏S4plus同样支持屏下指纹解锁。”
“我们这次对手机屏幕顶端的‘刘海’进行了改进。”
“大家都知道，我们的这个‘刘海’放置了大量的传感器、摄像头等。”
“所以影响了我们的屏占比以及显示效果。”
“改进后的它现在看起来就像是一个小胶囊，从原来的170平方毫米减小到现在的75平方毫米。”
“但是它里面的传感器并没有减少！”
“说完它的正面，我们再来说下背面。”
“这次鲲鹏S4系列，全系采用了我们最新研制的纳米微晶陶瓷替换了原来的玻璃后盖。”
“这也是世界上首次把陶瓷工艺和现代科技相结合。”
“可能会有人会有疑惑，陶瓷那么脆，手机使用它当外壳会不会同样很脆？”
“我可以肯定的回答你，不会！”
林晨说罢直接把手中的手机往上抛了两三米高。
这一举动，再次引起全场一片惊呼。
“看，这么高的距离摔下来它并没有任何损伤。”
林晨对着摄像机仔细的为大家展示了一下手机的外观。
“这种材质真的很酷，而且它摸起来并不像玻璃那样冷冰冰的，反而有些温润的感觉。”
“不过由于这种陶瓷烧制困难，成品率很低，我们暂时就为大家提供了两种配色，分别是陶瓷白和陶瓷黑。”
“我们的鲲鹏S系列，作为世界上顶级的旗舰手机，它在拥有时尚的设计之外，同样拥有非凡的性能！”
“它们同样搭载了世界上首款14纳米4Gsoc麒麟x1S系列芯片。”
“其中鲲鹏S4plus搭载了麒麟x1Spro芯片，鲲鹏S4搭载了麒麟x1S芯片。”
林晨话音刚落，台下观众一头的雾水。
什么意思？难道两款芯片还不一样？
“从工艺上和设计上这两款芯片是一样的，唯一不同的是，这两款芯片采用的晶片不同。”
“其中，麒麟x1Spro采用的是碳化硅晶片，而麒麟x1S采用的是硅晶片。”
“顺便在这里提一句，我们的麒麟x1Spro同样是世界上首款采用碳化硅晶片制作的手机芯片！”
“碳化硅晶片相比于硅晶片来说，同样的制程和设计下，它的运行速度更快，更节能。”
“经过我们实验室测试，麒麟x1Spro的整体处理能力要比麒麟x1S快15%左右。”
“至于为什么我们不全部采用碳化硅晶片？”
“主要是因为碳化硅晶圆作为一种全新的芯片材料，它的生产难度比较大，成本高昂，所以我们暂时只能用在价格稍微贵一点的手机上面！”
“不过就算是我们普通的麒麟x1S芯片，仍旧遥遥领先于同行，日常使用的情况下，根本察觉不到这一点差距。”
听到林晨的解释，众人再次震惊不已。
这也太逆天了吧？你们解决芯片的设计制造问题也就算了，还解决了新材料的应用问题？
反倒是普通版本的芯片比pro版少了15%的性能他们还没那么关心。
别说低15%了，就算是低50%也能吊打市面上所有的芯片。
目前市面上的手机应用，根本发挥不出这款芯片的全部性能。